SILCOTHERM®導熱-Thermal Conductive

SILCOTHERM®導熱應用介紹

多數電子元件在運作過程中一定會產生熱能,電子器材和元件必須有效的散熱來確保自身器材和元件無毀損並且持續性的運作來生產效能。因此電子器材是否能有效率的散熱便成為一項在縮小體積,增大功效設計前提下的一項關鍵且重要的因素了,尤其是在半導體晶片,運算微型處理,LEDs 和封裝產業內更是重要。

散熱的設計是很多元的,但重點還是在於如何讓作動中的元件,有效的降低溫度。在作動中的元件和接著物質之間的連結更是需要特別注意的了,若連結點當中有任何的中空或是空隙,會讓熱能無法有效率的做傳導,最終造成無法散熱。

導熱物質有非常多種包含液體,膏,凝膠,紙片,墊片等。用途都是在於有效的傳導熱能。

有效率的選擇何種導熱物質的關鍵點在於The choice of material will be driven by a combination of factors including

導熱程度的多寡

製造生產程序

外在環境因素考量

附加功能

矽膠類別的導熱物質

產品清單PRODUCT LISTING
  • 產品
  • 描述
  • 索取樣品
  • 檔案下載
  • AS1406
  • SILCOTHERM 1 Part flowable heat cured silicone adhesive sealant
  • AS1420
  • SILCOTHERM 1 Part flowable heat cured silicone adhesive sealant
  • AS1421
  • SILCOTHERM 1 Part flowable heat cured 2.1 W/mK silicone adhesive
  • AS1701
  • 1 PART RTV SILICONE ADHESIVE SEALANT PASTE NON CORROSIVE UL APPROVED
  • AS1802
  • SILCOTHERM 1 PART RTV SILICONE ADHESIVE SEALANT PASTE NON CORROSIVE
  • AS1802BLACK
  • SILCOTHERM 1 PART RTV SILICONE ADHESIVE SEALANT PASTE UL V-0
  • AS1803
  • SILCOTHERM 1 PART RTV SILICONE ADHESIVE SEALANT PASTE NON CORROSIVE
  • AS2701
  • SILCOTHERM 2 PART RTV SILICONE ADHESIVE SEALANT PASTE NON CORROSIVE FAST
  • QSIL553
  • SILCOTHERM 2 PART ADDITION CURE SILICONE ENCAPSULANT
  • QSIL573
  • SILCOTHERM 2 PART ADDITION CURE SILICONE ENCAPSULANT
  • SE2003
  • SILCOTHERM 2 PART ADDITION CURE SILICONE ENCAPSULANT
  • SE2010
  • SILCOTHERM 2 PART SILICONE GAP FILLER
  • SE3000
  • SILCOTHERM 2 PART ADDITION CURE LOW VISCOSITY
  • SG500
  • SILCOTHERM THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE
  • SG502
  • SILCOTHERM SILICONE GREASE HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
  • SE3001
  • SILCOTHERM 2 PART 2.54 W/MK SILICONE ENCAPSULANT