因應近期半導體封裝客戶在未來製程高階TIM材以及FAN-OUT Molding材的需求下，我們特別前往英國ACC 原廠，希望藉由一直以來ACC SILICONES 在軍工航太，車用以及消費性電子產業的經驗下為客戶去研發出適合半導體產業未來性需求的產品，例如高階導熱TIM材，高應力Molding材料，以及fan out 製程上客製材料和製程配合等。 ACC Silicones對於未來能夠切入半導體市場並且為客戶提供All-In-One Solution, 是無比樂觀的!